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压力传感器一般以惠斯顿电桥形式组成-利来app官网

2017-09-19

      一般压力传感器是以惠斯顿电桥形式组成,可输出与压力成正比的信号,然后由pfa进行放大。压力传感器内有一个固态温度传感器,它测量压力传感器的敏陷元件的温度变化,以便修正与补偿由于温度变化对测量份来的误差影响。dtp内还有一个气压传感器,用来测量环境气压变化,以便修正气压变化对测量的影响。

      可见,智能式传感器具合很强的自适应功能,它用一个或数个辅助传感器来检测影响测量准确度的温度、湿度、压力等环境条件变化,并运用微处理路的判断、计算功能,对主传感器测量值作出相应修正,以得到精确的测量结果。智能化传感器是电子敏感技术与计算机技术发展的必然结果。我国智能化传感器研究与开发处于刚刚起步阶段,由于等导体集成电路工业水平所限,近期难于实现单片集成化智能化传感器。研究混合集成式智能化传感路,采用部分进口芯片、国产芯片和传感元件,利用现有条件实现传感器智能化,是适合我国国情的。或者在现有的传统传感器内,装上信号调节单片微型计算机构成智能化传感器,这样既可以利用我国成熟的传统传感器技术,又能吸收先进的微电子、计算机技术,从而可以利用计算机软来改善传统传感器的性能与功能。 压力传感器有很多参数指标,其中有一项是过载保护,过载就是负荷过大,超过了设备本身的额定负载,产生的现象是电流过大,用电设备发热,线路长期过载会降低线路绝缘水平,甚至烧毁传感器设备或线路;过载保护就是即使负荷超过了额定负载也不会出现烧坏线路的情况,但是也有一个度,一般是150%的范围内,而且不能持续过载工作。

      压力传感器有很多形式,每种结构形式的过载保护设计方法也是各不相同的,众多方法都有各自的优点和缺点,采用mems 技术的小量程、高灵敏压力传感器通 常有平膜、岛膜、梁膜等结构,在设计过载保护时,一般采用凸台等方法实现,形成方法有背部刻蚀技术、硅直接键合技术、玻璃刻蚀技术等。然而这些结构一般都 有一个很大的局限性就是腔体尺寸较大,进一步提高灵敏度受到限制,而且降低了硅片利用率,增加了制造工艺的复杂度,提高了生产成本。目前,小量程、高灵敏压力传感器的研究热点集中在牺牲层结构压力传感器,这主要是因为牺牲层结构压力传感器弹性膜片很薄,厚度可做到2 μm,甚至更薄。在这样薄的结构上,如果采用扩散硅或多晶硅薄膜作为牺牲层结构压力传感器的应变电阻,其厚度相对较大,对弹性膜片应力分布影响很大,不利于牺牲层结构压力传感器的性能优化,因此采用多晶硅纳米薄膜制作应变电阻更能发挥牺牲层技术的优点。

      过载保护是每种传感器都要考虑的,因为在使用过程中可能会出现测量值大于量程的情况,只有设计了过载保护的传感器才能更好的使用,也才能使用得更久。具体每种传感器的过载保护是如何设计的,过载范围是多少都是不同的,所以不管是买哪种传感器一定要了解它的过载保护是多少,这样才能更好的方便使用,在未来使用过程中也不会出现由于过载烧坏电路的情况。以上便是为大家介绍压力传感器的过载后果和保护方法。

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